インテル代表取締役社長 吉田和正氏

　インテルは4月24日、ハイエンド・デスクトップ／ノートPC向けのクアッドコア・プロセッサ「第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー」（開発コード名：Ivy Bridge）13製品を発表した。3次元トライゲート・トランジスタ技術を初めて採用した22nm（ナノメートル）製造プロセスに基づく製品で、電力効率向上のほか、HD映像や3D映像などのグラフィック処理性能が大きく向上している。

　同日行われた記者説明会には、インテル代表取締役社長の吉田和正氏、技術本部長の土岐英秋氏、IA技術部長の秋庭正之氏が出席し、同プロセッサの特徴などを紹介した。

　今回発表されたのは、ハイエンド・デスクトップ／ノートPC向けのクアッドコア13製品。OEM向け（PC／デバイス・メーカー向け）製品、コンシューマー向けボックス製品とも4月29日に販売開始する。また、今後追加される廉価版のデュアルコア・モデルについては、今四半期中（2012年4～6月期中）の発売予定であると述べた。

「第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー」製品仕様および価格表。クリックで拡大（※価格はOEM向け、1,000個受注時の単価）

　インテルではこれまで、プロセッサ開発において「Tick-Tockモデル」を順守してきた。これは、プロセッサに新しい製造プロセスを導入する年を「Tick」、そのアーキテクチャを改良する翌年を「Tock」として、1年ごとに交互に繰り返すというロードマップだ。今回発表のIvy Bridgeはこの「Tick」に当たるが、同時にグラフィックス・アーキテクチャの再構築／改良も図られているため、インテルではTick以上を意味する「Tick-Plus」の進化だとアピールしている。

　前世代（Sandy Bridge）プロセッサは32nmプロセスだったが、さらに微細度を増した22nmプロセス技術と3次元トライゲート・トランジスタ技術を採用することでリーク電流を抑え、ダイ・サイズを縮小すると同時に処理性能を向上させた。インテルによれば、Sandy Bridgeプロセッサと比較してダイ・サイズが0.7倍に縮小した一方で、搭載するトランジスタ数は1.4倍に増加している。さらに、3次元トライゲート・トランジスタ技術によって、従来型（プレーナー型）トランジスタ比で37％のトランジスター・スイッチング性能の向上が図られており、同等性能の処理を行う場合の消費電力は約半分で済むという。

　さらに、パワー・ゲーティング機能や割り込み命令の電力最適化によって、平均消費電力を削減している。ノートPC向けモデルでは低電圧メモリ規格であるDDR3Lにも対応した。

　プロセッサ内蔵グラフィックスでは、ポータブル・デバイス向けのコンテンツ変換や3Dグラフィックスの処理性能を、第2世代Coreプロセッサ比で最大2倍に向上させた。また、「Microsoft DirectX 11」「OpenGL 3.1」「OpenCL 1.1」などの最新APIにも対応している。

　セキュリティ面では、ソフトウェアの暗号化アルゴリズムを強化する乱数発生装置「セキュア・キー」や、権限昇格攻撃によるシステム乗っ取りを防ぐ「OSガード」などの機能を追加。既存機能の「アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー」（IPT）や「アンチセフト・テクノロジー」（AT）などと合わせ、高強度のセキュリティを確保する。

　なお、第3世代Coreプロセッサに対応する「インテル 7シリーズ・チップセット」はすでに発表／出荷済みの製品となる。同チップセットはSATA 3.0（SATA 6Gbps）やUSB 3.0、PCI Express 3.0、Thunderboltといった高速インタフェースに対応している。

　吉田氏は、第3世代Coreプロセッサについて「高性能、多機能、そして低消費電力」がキーワードだと紹介。すでにデスクトップ型で270機種以上、ノート型で300機種以上の搭載PCが開発中であることに触れ、「（第3世代Coreプロセッサは）非常に小さなサイズで高性能を実現しているので、これからスタイリッシュなデザインのパソコンが世の中に登場してくることになる」との期待を述べた。

　なおインテルでは4月29日に東京（ベルサール秋葉原）で開催するイベント「Intel Technology Day in AKIBA 2012」において、第3世代Coreプロセッサを搭載した最新PCを展示し、比較デモなどを公開する予定である。

第3世代Coreプロセッサ・ファミリーのCore i7

（大塚昭彦／Computerworld）